Модельный ряд

Модельный ряд, к которому относится процессор.

Тип поставки

OEM - процессор в заводской технологической упаковке, без кулера
BOX - процессор в цветной картонной коробке, может комплектоваться кулером
WOF - процессор в стандартной картонной коробке, не комплектуется кулером
Multipack - процессор в заводской технологической упаковке с кулером в комплекте

Охлаждение в комплекте

Наличие в комплекте системы охлаждения, чаще всего кулера.

Кодовое название кристалла

При разработке кристалла процессора ему дают кодовое название. В дальнейшем, когда процессор поступает в продажу, ему присваивают торговое название. Из-за того, что между двумя названиями не всегда соблюдается полное соответствие, по торговому названию в общем случае нельзя судить о технических характеристиках процессора.

Сокет

Гнездо (разъём) для установки центрального процессора на материнской плате.

Количество ядер

Количество физических ядер процессора.

Базовая тактовая частота

Базовая частота процессора — это скорость открытия/закрытия транзисторов процессора. Измеряется в гигагерцах (ГГц).

Чем выше частота, тем выше производительность центрального процессора. Это справедливо только для определенного производителя и конкретной линейки и архитектуры процессоров.

Кэш L2

Это промежуточный буфер с быстрым доступом, который хранит в себе информацию, которая с наибольшей вероятностью может быть запрошена. Для многоядерных процессоров указывается суммарный объём кэш-памяти.

Встроенный контроллер PCI Express

Интерфейс для подключения к ПК дополнительных комплектующих, например, видеокарты или SSD..
Параметр показывает версию данного контроллера. Чем выше версия PCIe, тем лучше.

Версии контроллера обратно совместимы. Т.е. видеокарта с интерфейсом PCIe 3.0 будет работать на процессоре и материнской плате с PCIe 4.0. И наоборот, только с небольшим, едва заметным снижением мощности.

Встроенная графика

Графическое ядро, встроенное в процессор. Использует часть оперативной памяти.
Встроенное графическое ядро предназначено для простых задач по типу интернет-серфинга, работы в офисных программах и тд. Однако в некоторых случаях даже позволяет поиграть в старые нетребовательные игры.

Макс. расчетная тепловая мощность (TDP)

TDP (Thermal Design Power) — величина, показывающая количество тепла, которое должна рассеивать система охлаждения чипа.

Техпроцесс

Технологический процесс полупроводникового производства – технологический процесс изготовления полупроводниковых (п/п) изделий и материалов; состоит из последовательности технологических (обработка, сборка) и контрольных операций, часть производственного процесса производства п/п изделий (транзисторов, диодов и т. п.). При производстве п/п интегральных микросхем применяется фотолитография и литографическое оборудование. Разрешающая способность (в мкм и нм) этого оборудования (т. н. проектные нормы) и определяет название применяемого конкретного технологического процесса.

Многопоточность ядра

Технология многопоточности разработана для повышения производительности системы в специально оптимизированных приложениях. Она обеспечивает работу двух виртуальных процессоров на одном реальном ядре. Достигается это за счет максимально полной загрузки всех вычислительных ресурсов и организации обслуживания двух независимых потоков команд.

Виртуализация Intel VT-x

Технология Intel VT-x обеспечивает ускорение виртуальных машин за счет аппаратной поддержки нескольких виртуальных доменов на одном реальном массиве процессорных ядер.

Виртуализация Intel VT-d

Технология Intel VT-d обеспечивает виртуализацию всей подсистемы ввода-вывода, находящейся в составе и за пределами вычислительного ядра системы. В частности, виртуализации подлежат контроллеры памяти, встроенная графика, контроллеры внутренних шин. Аппаратная виртуализация ввода-вывода существенно ускоряет работу виртуальных машин.