Модельный ряд

Модельный ряд, к которому относится процессор.

Кодовое название кристалла

При разработке кристалла процессора ему дают кодовое название. В дальнейшем, когда процессор поступает в продажу, ему присваивают торговое название. Из-за того, что между двумя названиями не всегда соблюдается полное соответствие, по торговому названию в общем случае нельзя судить о технических характеристиках процессора.

Сокет

Гнездо (разъём) для установки центрального процессора на материнской плате.

Количество ядер

Количество физических ядер процессора.

Базовая тактовая частота

Базовая частота процессора — это скорость открытия/закрытия транзисторов процессора. Измеряется в гигагерцах (ГГц).

Чем выше частота, тем выше производительность центрального процессора. Это справедливо только для определенного производителя и конкретной линейки и архитектуры процессоров.

Кэш L2

Это промежуточный буфер с быстрым доступом, который хранит в себе информацию, которая с наибольшей вероятностью может быть запрошена. Для многоядерных процессоров указывается суммарный объём кэш-памяти.

Встроенный контроллер PCI Express

Интерфейс для подключения к ПК дополнительных комплектующих, например, видеокарты или SSD..
Параметр показывает версию данного контроллера. Чем выше версия PCIe, тем лучше.

Версии контроллера обратно совместимы. Т.е. видеокарта с интерфейсом PCIe 3.0 будет работать на процессоре и материнской плате с PCIe 4.0. И наоборот, только с небольшим, едва заметным снижением мощности.

Встроенная графика

Графическое ядро, встроенное в процессор. Использует часть оперативной памяти.
Встроенное графическое ядро предназначено для простых задач по типу интернет-серфинга, работы в офисных программах и тд. Однако в некоторых случаях даже позволяет поиграть в старые нетребовательные игры.

Макс. расчетная тепловая мощность (TDP)

TDP (Thermal Design Power) — величина, показывающая количество тепла, которое должна рассеивать система охлаждения чипа.

Техпроцесс

Технологический процесс полупроводникового производства – технологический процесс изготовления полупроводниковых (п/п) изделий и материалов; состоит из последовательности технологических (обработка, сборка) и контрольных операций, часть производственного процесса производства п/п изделий (транзисторов, диодов и т. п.). При производстве п/п интегральных микросхем применяется фотолитография и литографическое оборудование. Разрешающая способность (в мкм и нм) этого оборудования (т. н. проектные нормы) и определяет название применяемого конкретного технологического процесса.

Многопоточность ядра

Технология многопоточности разработана для повышения производительности системы в специально оптимизированных приложениях. Она обеспечивает работу двух виртуальных процессоров на одном реальном ядре. Достигается это за счет максимально полной загрузки всех вычислительных ресурсов и организации обслуживания двух независимых потоков команд.

Виртуализация Intel VT-x

Технология Intel VT-x обеспечивает ускорение виртуальных машин за счет аппаратной поддержки нескольких виртуальных доменов на одном реальном массиве процессорных ядер.

Защищенная платформа Intel TXT

Технология Intel TXT обеспечивает средства для построения безопасных вычислительных платформ. Суть технологии заключается в предоставлении надежных средств контроля подлинности выполняемых приложений и защиту их среды от проникновения вредоносных программ.