рассеивание до 130 Вт, высота 160 мм, вентилятор 120 мм, 1500 об/мин, подшипник гидродинамический (FDB), макс. шум 27.6 дБ
Бэйджин Дипкул Индастриес Компани, ЛТД. №101-30, этаж 1-4, здание 10, Дихин Роуд 9, Хайдиан, Дистрикт. 100095 Пекин, Китай.
Мы каждый день анализируем цены и помечаем все выгодные предложения за последние 60 дней
Подробную информацию о продавцах и ценах с оплатой частями смотрите на странице предложений продавцов с учетом условий доставки
письмо на почту и
Характеристики
Основные | |
| Тип | кулер для процессора |
| Конструкция кулера ЦП | башенный |
| Метод охлаждения | воздушное |
Технические характеристики | |
| Сокет | LGA1155, LGA1156, LGA1366, LGA775, AM2, AM2+, AM3, FM1 |
| Рассеиваемая мощность (TDP) | 130 Вт |
| Материал радиатора | алюминий |
| Тепловые трубки | 4 |
Вентилятор | |
| Диаметр вентилятора | 120 мм |
| Количество вентиляторов | 1 |
| Подшипник | гидродинамический (FDB) (Hydro Bearing) |
| Минимальная скорость вращения | 500 об/мин |
| Максимальная скорость вращения | 1 500 об/мин |
| Максимальный воздушный поток | 66.3 CFM |
| Контроль скорости вращения (PWM) | |
| Тип подключения | 3-pin |
| Подсветка | |
| Управление по Wi-Fi | |
| Максимальный уровень шума | 27.6 дБ (максимальный) |
Размеры и вес | |
| Длина | 130 мм |
| Ширина | 73.5 мм |
| Высота (толщина) | 160 мм |
| Вес | 970 г |
Метки | |
| Метки | башенный кулер |
Вышеприведенная информация получена из открытых источников, в том числе с официальных сайтов и из каталогов производителей.
При получении заказа ОБЯЗАТЕЛЬНО обращайте внимание на важные для вас параметры и характеристики приобретаемого товара.
В случае выявления несовпадений в описании товара вы можете обратиться за консультацией и помощью в нашу службу поддержки.
Все опубликованные в данном каталоге материалы являются собственностью ООО «Онлайнер», любая публикация или копирование (полное или частичное) без предварительного согласия запрещены.
Рекомендуем купить
Мы каждый день анализируем цены и помечаем все выгодные предложения за последние 60 дней