ATX, сокет AMD AM4, чипсет AMD B550, память 4xDDR4 до 4733 МГц, слоты: 3xPCIe x16 4.0, 1xPCIe x1, 2xM.2, 12+2 фаз питания
Характеристики
Общая информация
|
|
Дата выхода на рынок | 2020 г. |
Описание
Описание Краткая информация об отличиях товара от конкурентных моделей и аналогов, сведения о позиционировании на рынке, преемственности и др. Совместимость с процессорами AMD Ryzen™ 5000 серии/ Ryzen™ 5000 G-серии/ Ryzen™ 4000 G-серии и Ryzen™ 3000 серии |
|
Технические характеристики
|
|
Поддержка процессоров
Поддержка процессоров Производитель процессора, поддерживаемого материнской платой. |
AMD |
Поддержка поколений процессоров
Поддержка поколений процессоров Несмотря на универсальность сокетов, некоторые материнские платы не поддерживают процессоры новых поколений. Иногда это решается обновлением BIOS, но не во всех случаях. |
AMD 5000, AMD 5000G, AMD 4000, AMD 4000G, AMD 3000 |
Встроенный процессор
Встроенный процессор Модель встроенного в материнскую плату процессора. |
|
Сокет
Сокет Гнездо (разъём) для установки центрального процессора на материнской плате. |
AM4 |
Чипсет
Чипсет Чипсет материнской платы — это набор микросхем системной логики, обеспечивающий взаимодействие основных компонентов компьютера: центрального процессора, оперативной памяти, устройств ввода-вывода (графических карт, жестких дисков, внешних портов и т.д.). В современных системах процессор самостоятельно взаимодействует с оперативной памятью и требовательными к пропускной способности канала устройствами (например, видеокартами), оставляя для чипсета сравнительно простые задачи поддержки жестких дисков, портов USB и некоторых других интерфейсов и устройств. |
AMD B550 |
Количество фаз питания
Количество фаз питания
VRM - это сокращение от voltage regulator module, то есть модуль регулятора напряжения. Это ключевой компонент материнской платы, который отвечает за регулировку напряжения, поступающего на процессор и другие компоненты на материнской плате. |
12+2 |
Охлаждение фаз питания
Охлаждение фаз питания Некоторые материнские платы имеют специальные охладители или радиаторы для VRM, чтобы уменьшить их температуру и повысить надежность. |
|
Форм-фактор
Форм-фактор Стандарт, определяющий размер, тип крепления и некоторые другие параметры материнской платы. |
ATX |
Подсветка | |
Память
|
|
Тип памяти
Тип памяти Тип оперативной памяти, поддерживаемой материнской платой. Определяет электрические, физические и механические параметры модулей памяти; установить память другого типа, отличной от той, что поддерживает материнская плата, физически невозможно. |
DDR4 |
Количество слотов памяти
Количество слотов памяти Чем больше количество слотов памяти, тем больше модулей памяти можно будет установить. Это не влияет напрямую на допустимый максимальный объём памяти (модули памяти могут иметь различную ёмкость), но при наличии большего количества слотов дает большую гибкость при увеличении объёма памяти. |
4 |
Максимальный объём памяти
Максимальный объём памяти Максимальный объём памяти, поддерживаемый материнской платой, зависит от нескольких параметров. Во-первых, это возможности контроллера памяти по адресации микросхем DRAM. Во-вторых, это механические (количество слотов) и электрические (нагрузочная способность) характеристики материнской платы. Кроме того, предельный объём памяти зависит и от процессора, и от операционной системы (32-битная ОС не способна работать с памятью более 3.5 ГБ). |
128GB |
Режим памяти
Режим памяти Многоканальный режим обеспечивает параллельный или псевдопараллельный режим работы с несколькими модулями памяти, что обеспечивает прирост производительности в некоторых требовательных к пропускной способности памяти задачах. В некоторых случаях для активации многоканального режима требуется заполнить определенные слоты модулями памяти одинакового типа (лучше идентичными), но многие современные системы не требуют соблюдения даже равенства модулей памяти по объему. |
двухканальный |
Максимальная частота памяти
Максимальная частота памяти Для каждой модели материнской платы производитель определяет допустимый предел частоты оперативной памяти, превышающий, как правило, паспортные возможности контроллера памяти. Для достижения более высоких значений используются более качественные компоненты в цепях питания памяти и других узлов платы. Возможность разгона памяти важна для оверклокеров, покупающих качественные и дорогие модули памяти. |
4 733 МГц |
Слоты расширения
|
|
Версия PCI Express
Версия PCI Express
Характеристика указывает версию последовательной шины PCI Express, установленной в данной материнской плате. При этом разные версии PCI-E совместимы между собой. |
4.0 |
Всего PCI Express x16
Всего PCI Express x16 Количество слотов для подключения видеокарт PCIе x16. |
3 |
Всего PCI Express x1
Всего PCI Express x1 Количество слотов для подключения видеокарт PCIе x1. |
1 |
Всего PCI Express x4
Всего PCI Express x4 Количество слотов для подключения видеокарт PCIе x4. |
|
Всего PCI Express x8
Всего PCI Express x8 Количество слотов для подключения видеокарт PCIе x8. |
|
PCI
PCI Тип и количество слотов PCI для подключения дополнительных периферийных устройств, таких как звуковая карта, сетевая карта, TV-тюнер и прочих. |
|
Дополнительные характеристики PCI |
1 разъем PCI Express x16 (PCIEX16), реализован средствами PCIe-линий ЦП - Процессоры AMD Ryzen™ 5000 серии и AMD Ryzen™ 3000 серии, режим работы PCIe 4.0 x16 - Процессоры AMD Ryzen™ 5000-серии, AMD Ryzen™ 5000 G-серии и Ryzen™ 4000 G-серии, режим работы PCIe 3.0 x16 *В целях оптимизации производительности видеоподсистемы, реализованной средствами одной дискретной графической PCIe-платы, убедитесь в том, что она установлена в разъём PCIEX16 1 разъем PCI Express x16 (PCIEX2), шинный интерфейс реализован средствами чипсета: - Режим работы PCIe 3.0 x2 1 разъем PCI Express x16 (PCIEX1_2),шинный интерфейс реализован средствами чипсета: - Режим работы PCIe 3.0 x1 1 разъем PCI Express x1 slot (PCIEX1_1), шинный интерфейс реализован средствами чипсета: - Режим работы PCIe 3.0 x1 |
Интерфейсы накопителей
|
|
M.2
M.2 M.2 относится к семейству гибридных интерфейсов для твердотельных накопителей (SSD). Он поддерживает два режима работы - SATA и PCI Express, позволяя подключать к одному разъему SSD накопители с одним из двух интерфейсов. Основное назначение M.2 - упрощение миграции SSD с интерфейса SATA на интерфейс PCI Express. |
2 |
Спецификации накопителей |
1 разъем M.2 (M2A_CPU), реализован средствами ЦП, supporting Socket 3, M key, type 2242/2260/2280/22110 SSDs: - Процессоры AMD Ryzen™ 5000 серии и AMD Ryzen™ 3000 серии, режим работы SATA и PCIe 4.0 x4/x2 для SSD-накопителей - Процессоры AMD Ryzen™ 5000 серии и AMD Ryzen™ 5000 G-серии и Ryzen™ 4000 G-серии, режим работы SATA и PCIe 3.0 x4/x2 для SSD накопителей 1 разъем M.2 (M2B_SB), реализован средствами чипсета, исполнение Socket 3, M key, типоразмер 2242/2260/2280/22110 для SSD-накопителей: - предусмотрено подключение SATA и PCIe 3.0 x2/x4 SSD-накопителей 4 порта SATA 6 Гбит/с, интегрированы в составе чипсета: - Поддержка дисковых массивов RAID 0, RAID 1, и RAID 10 |
SATA 3.0
SATA 3.0 Интерфейс Serial ATA 3.0 является следующим этапом развития последовательного интерфейса для подключения жестких дисков. Наиболее важным нововведением является применение нового физического интерфейса Gen 3, который обеспечивает обмен данными на скорости 6 Гбит/с. |
4 |
SATA 2.0
SATA 2.0 Количество разъёмов SATA для подключения внутренних жестких дисков. |
|
RAID
RAID Наличие RAID-контроллера, позволяющего объединить несколько дисков в один массив для повышения скорости доступа и защищенности данных. |
0, 1, 10 |
Сеть и связь
|
|
Слот для модуля Wi-Fi
Слот для модуля Wi-Fi Наличие на материнское плате разъема для модуля беспроводной связи. Разъем может быть выполнен в форм-факторе M.2 с ключом E. Сам модуль приобретается обычно отдельно, но может идти и в комплекте. |
|
Wi-Fi
Wi-Fi
Wi-Fi (Wireless Fidelity) — технология беспроводной локальной сети с устройствами на основе стандартов IEEE 802.11. |
|
Bluetooth
Bluetooth
Bluetooth — универсальный беспроводной интерфейс, предназначенный для объединения разнородных устройств в «персональные сети». Повсеместно используется для подключения беспроводной периферии к компьютерам, ноутбукам, планшетам, смартфонам и другим мобильным компьютерам, а также для обмена данными между различными устройствами. |
|
Ethernet
Ethernet Наличие специального разъема для проводного подключения к локальной сети. |
1x 2.5 Гбит/с |
Аудио и Видео
|
|
Поддержка встроенной графики
Поддержка встроенной графики Поддержка процессоров со встроенной графикой. |
|
Поддержка SLi/CrossFire
Поддержка SLi/CrossFire Возможность установки на материнскую плату нескольких видеокарт. Это значительно повышает производительность в графических приложениях. |
|
Встроенный звук
Встроенный звук Тип звукового контроллера, установленного на материнской плате. |
Realtek ALC1200 |
Звуковая схема
Звуковая схема Количество каналов, поддерживаемое встроенным звуковым контроллером. |
7.1 |
Разъемы на задней панели
|
|
USB 2.0
USB 2.0 Суммарное число USB 2.0-интерфейсов. |
2 |
USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с)
USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с)
С 2019 года изменилось официальное наименование USB портов. Ранее известные USB 3.0 и USB 3.1 перестают употребляться. На смену им приходит USB 3.2, разделенный по поколениям (Gen 1 и Gen 2) и разъемам (Type A и Type C). Чтобы не запутаться в старых наименованиях следует ориентироваться на скорость передачи данных. |
3 |
USB 3.2 Gen2 Type-A (10 Гбит/с)
USB 3.2 Gen2 Type-A (10 Гбит/с)
С 2019 года изменилось официальное наименование USB портов. Ранее известные USB 3.0 и USB 3.1 перестают употребляться. На смену им приходит USB 3.2, разделенный по поколениям (Gen 1 и Gen 2) и разъемам (Type A и Type C). Чтобы не запутаться в старых наименованиях следует ориентироваться на скорость передачи данных. |
2 |
USB 3.2 Gen1 Type-C (5 Гбит/с)
USB 3.2 Gen1 Type-C (5 Гбит/с)
С 2019 года изменилось официальное наименование USB портов. Ранее известные USB 3.0 и USB 3.1 перестают употребляться. На смену им приходит USB 3.2, разделенный по поколениям (Gen 1 и Gen 2) и разъемам (Type A и Type C). Чтобы не запутаться в старых наименованиях следует ориентироваться на скорость передачи данных. |
|
USB 3.2 Gen2 Type-C (10 Гбит/с)
USB 3.2 Gen2 Type-C (10 Гбит/с)
С 2019 года изменилось официальное наименование USB портов. Ранее известные USB 3.0 и USB 3.1 перестают употребляться. На смену им приходит USB 3.2, разделенный по поколениям (Gen 1 и Gen 2) и разъемам (Type A и Type C). Чтобы не запутаться в старых наименованиях следует ориентироваться на скорость передачи данных. |
|
USB 3.2 Gen 2x2 (20 Гбит/с)
USB 3.2 Gen 2x2 (20 Гбит/с)
С 2019 года изменилось официальное наименование USB портов. Ранее известные USB 3.0 и USB 3.1 перестают употребляться. На смену им приходит USB 3.2, разделенный по поколениям (Gen 1 и Gen 2) и разъемам (Type A и Type C). Чтобы не запутаться в старых наименованиях следует ориентироваться на скорость передачи данных. |
|
USB-C (Thunderbolt 3)
USB-C (Thunderbolt 3) Thunderbolt (ранее известный как Light Peak) (англ. thunderbolt — удар молнии) — перспективный интерфейс со скоростью передачи данных до 10 Гбит/с для подключения периферийных устройств к компьютеру. Позиционируется как замена существующих проводных интерфейсов, таких как USB, SCSI, SATA и FireWire. |
|
Цифровой выход S/PDIF
Цифровой выход S/PDIF S/PDIF, или S/P-DIF — расшифровывается как Sony/Philips Digital Interface Format. Является совокупностью спецификаций протокола низкого уровня и аппаратной реализации, описывающих передачу цифрового звука между различными компонентами аудиоаппаратуры. Наличие цифрового интерфейса (он может быть как электрическим, так и оптическим) обеспечивает передачу цифрового сигнала без искажений и помех. Нужно также иметь в виду, что сигнал по цифровому интерфейсу может передаваться в различных форматах, в том числе со сжатием. |
1 |
Аудио (3.5 мм jack) | 5 |
COM
COM Интерфейс RS-232 был разработан для простого применения, однозначно определяемого по его названию: «Интерфейс передачи информации между терминальным оборудованием и связным оборудованием с обменом по последовательному двоичному коду». Чаще всего используется в промышленном и узкоспециальном оборудовании, встраиваемых устройствах, для задач управления. |
|
LPT | |
PS/2 | |
DisplayPort
DisplayPort DisplayPort — стандарт интерфейса для цифровых дисплеев с поддержкой защиты видеоконтента HDCP и вдвое большей, чем у Dual-Link DVI, пропускной способностью. По сравнению с HDMI он поддерживает большее разрешение. |
1 |
mini DisplayPort
mini DisplayPort Интерфейс используется для передачи видео и аудио в цифровом виде. Mini DisplayPort от DisplayPort отличается уменьшенным коннектором. |
|
VGA (D-Sub)
VGA (D-Sub) Возможность подключения монитора или другого устройства вывода изображения (проектора, телевизора) посредством аналогового интерфейса RGB, обычно называемого VGA. Чаще всего для этого интерфейса используется разъём D-Sub. |
|
DVI
DVI DVI (Digital Visual Interface) - цифровой интерфейс для подключения мониторов и передачи видеосигнала. |
|
HDMI
HDMI
High-Definition Multimedia Interface (HDMI) — мультимедийный интерфейс высокого разрешения, позволяет передавать цифровые видеоданные высокого разрешения и многоканальные цифровые аудиосигналы. Является стандартом де-факто для соединения AV-аппаратуры, а также подключения мониторов и телевизоров к компьютерной и портативной технике. |
1 |
Внутренние разъемы
|
|
USB 2.0 | 2 |
USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с) | 1 |
USB 3.2 Gen2 Type-A (10 Гбит/с) | |
USB 3.2 Gen1 Type-C (5 Гбит/с) | 1 |
USB 3.2 Gen2 Type-C (10 Гбит/с) | |
USB 3.2 Gen 2x2 (20 Гбит/с) | |
Thunderbolt 3 | |
Цифровой выход S/PDIF | |
COM | |
LPT | |
Разъемы для вентилятора ЦП | 1 |
Разъемы для СЖО | 1 |
Разъемы для корпусных вентиляторов | 3 |
Разъемы для подсветки ARGB 5В | 2 |
Разъемы для подсветки RGB 12В | 3 |
Описание внутренних разъемов |
24-контактный ATX-разъем питания 8-контактный разъем питания ATX 12 В 2 разъема M.2 Socket 3 4 SATA-разъема 6 Гбит/с Разъем для вентилятора ЦП 1 разъем для подключения жидкостной системы охлаждения ЦП 3 разъема для системных вентиляторов 1 разъем для подключения LED-линейки ЦП/RGB LED-линейки 2 разъема для подключения LED-линеек с адрессацией 2 разъема для подключения RGB LED-линеек Группа разъемов фронтальной панели 1 колодка для подключения аудиоразъема на передней панели 1 порт USB Type-C®, совместим с устройствами USB 3.2 Gen 1 1 разъем для подключения портов USB 3.2 Gen 1 2 разъема для подключения портов USB 2.0/1.1 Разъем для TPM-модуля (Trusted Platform Module), 2x6 контактов только для модуля GC-TPM2.0_S * Факультативная функция ТРМ (зависит от поставок изделия в конкретный регион) Перемычка для возврата настроек CMOS в состояние * Все FAN-разъемы предусматривают возможность подключения высокопроизводительных системных вентиляторов и помп жидкостных систем замкнутого цикла AIO_Pump, Pump мощностью до 24 Вт (сила тока до 2 А/12 В). |
Габариты
|
|
Длина
Длина Длина товара в мм. |
305 мм |
Ширина
Ширина Ширина товара в мм. |
244 мм |
Вышеприведенная информация получена из открытых источников, в том числе с официальных сайтов и из каталогов производителей.
При получении заказа ОБЯЗАТЕЛЬНО обращайте внимание на важные для вас параметры и характеристики приобретаемого товара.
В случае выявления несовпадений в описании товара вы можете обратиться за консультацией и помощью в нашу службу поддержки.
Все опубликованные в данном каталоге материалы являются собственностью ООО «Онлайнер», любая публикация или копирование (полное или частичное) без предварительного согласия запрещены.