Вход
  • Добавить в избранное
    Для удаления товара из избранного, нажмите на ★ в правом углу
    Закрыть

Материнская плата Gigabyte B560M H (rev. 1.x) в Лиде

Gigabyte B560M H (rev. 1.x)
Нет отзывов Оставить отзыв

mATX, сокет Intel LGA1200, чипсет Intel B560, память 2xDDR4, слоты: 1xPCIe x16 4.0, 2xM.2

Владелец торговой марки
Нет в наличии и под заказ

Характеристики

Общая информация

Дата выхода на рынок 2022 г.

Технические характеристики

Поддержка процессоров Intel
Поддержка поколений процессоров Intel Gen11, Intel Gen10
Встроенный процессор
Сокет LGA1200
Чипсет Intel B560
Форм-фактор mATX
Подсветка

Память

Тип памяти DDR4
Количество слотов памяти 2
Максимальный объём памяти 64GB
Режим памяти двухканальный
Максимальная частота памяти 3 200 МГц
Дополнительные характеристики ОЗУ Для процессоров 11-поколения Intel® Core™ i9/i7/i5:
Совместимость с модулями ОЗУ DDR4 3200/3000/2933/2666/2400/2133 МГц

Для процессоров 10-поколения Intel® Core™ i9/i7:
Совместима с модулями ОЗУ DDR4 DDR4 2933/2666/2400/2133 МГц

Для процессоров 10-поколения Intel® Core™ i5/i3 /Pentium®/Celeron®:
Совместима с модулями ОЗУ DDR4 2666/2400/2133 МГц

Два DIMM-разъема для модулей ОЗУ DDR4 суммарным объемом до 64 Гбайт (объем МС памяти одного модуля до 32 Гбайт)
Двухканальный режим работы модулей ОЗУ
Поддержка ECC модулей ОЗУ DIMM 1Rx8/2Rx8 без буферизации (функционируют в режиме non-ECC)
Поддержка non-ECC DIMM-модулей без буферизации 1Rx8/2Rx8/1Rx16
Поддержка XMP-профилей модулей памяти (Extreme Memory Profile)

Слоты расширения

Версия PCI Express 4.0
Всего PCI Express x16 1
Всего PCI Express x1 1
Всего PCI Express x4
Всего PCI Express x8
Дополнительные характеристики PCI 1 разъем PCI Express x16, режим работы x16; (PCIEX16)
(Функционал разъема PCIEX16 удовлетворяет требованиям спецификации PCI Express 4.0)

1 разъем PCI Express x1 (PCIEX1)
(Функционал разъема PCIEX1 удовлетворяет требованиям спецификации PCI Express 3.0)

Интерфейсы накопителей

M.2 2
Спецификации накопителей PCIe-линии ЦП
1 разъем M.2 connector (Socket 3, M key, типоразмер 2260/2280) для PCIe 4.0 x4/x2 SSD-накопителей; (M2P_CPU)

PCIe-линии чипсета
1 разъем M.2 (Socket 3, M key, типоразмер 2260/2280) для SATA и PCIe 3.0 x2/x4 SSD-накопителей (M2A_SB)

* Повышение производительность системы средствами технологии Intel® Optane™ Memory возможно только при условии инсталляции модуля в разъем M2P_CPU и установки на материнскую плату процессора Intel® 11-поколения.
SATA 3.0 4
SATA 2.0

Сеть и связь

Слот для модуля Wi-Fi
Wi-Fi
Bluetooth
Ethernet 1x 1 Гбит/с

Аудио и Видео

Поддержка встроенной графики
Поддержка SLi/CrossFire
Встроенный звук
Звуковая схема 7.1

Разъемы на задней панели

USB 2.0 2
USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с) 4
USB 3.2 Gen2 Type-A (10 Гбит/с)
USB 3.2 Gen1 Type-C (5 Гбит/с)
USB 3.2 Gen2 Type-C (10 Гбит/с)
USB 3.2 Gen 2x2 (20 Гбит/с)
USB4 (до 40 Гбит/с)
USB-C (Thunderbolt 3)
USB-C (Thunderbolt 4)
Цифровой выход S/PDIF
Аудио (3.5 мм jack) 3
COM
LPT
PS/2 2
DisplayPort
mini DisplayPort
VGA (D-Sub) 1
DVI
HDMI 1

Внутренние разъемы

USB 2.0 3
USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с) 1
USB 3.2 Gen2 Type-A (10 Гбит/с)
USB 3.2 Gen1 Type-C (5 Гбит/с)
USB 3.2 Gen2 Type-C (10 Гбит/с)
USB 3.2 Gen 2x2 (20 Гбит/с)
Thunderbolt 3
Thunderbolt 4
Цифровой выход S/PDIF
COM 1
LPT
Разъемы для вентилятора ЦП 1
Разъемы для СЖО
Разъемы для корпусных вентиляторов 1
Разъемы для подсветки ARGB 5В 1
Разъемы для подсветки RGB 12В 1
Описание внутренних разъемов 1 x 24-pin ATX main power connector
1 x 8-pin ATX 12V power connector
1 x CPU fan header
1 x system fan header
1 x addressable LED strip header
1 x RGB LED strip header
2 x M.2 Socket 3 connectors
4 x SATA 6Gb/s connectors
1 x front panel header
1 x front panel audio header
1 x USB 3.2 Gen 1 header
3 x USB 2.0/1.1 headers
1 x Trusted Platform Module header (For the GC-TPM2.0 SPI/GC-TPM2.0 SPI 2.0 module only)
1 x serial port header
1 x Clear CMOS jumper
1 x Q-Flash Plus button

Габариты

Длина 244 мм
Ширина 225 мм
Заметили неточность в описании?
Очистить список сравнения