mATX, сокет Intel LGA1700, чипсет Intel B760, память 4xDDR5, слоты: 2xPCIe x16 4.0, 2xM.2, 802.11ax (Wi-Fi 6E)+Bluetooth 5.3, 8+1+1 фаз питания
Рекомендуем купить
Характеристики
Общая информация | |
| Дата выхода на рынок | 2023 г. |
Описание Процессорный разъем Intel® Socket LGA1700: совместимость с процессорами Intel Core 13- и 12-поколения | |
Технические характеристики | |
| Поддержка процессоров | Intel |
| Поддержка поколений процессоров | Intel Gen14, Intel Gen13, Intel Gen12 |
| Встроенный процессор | |
| Сокет | LGA1700 |
| Чипсет | Intel B760 |
| Количество фаз питания | 8+1+1 |
| Охлаждение фаз питания | |
| Форм-фактор | mATX |
| Подсветка | |
Память | |
| Тип памяти | DDR5 |
| Количество слотов памяти | 4 |
| Максимальный объём памяти | 192GB |
| Режим памяти | двухканальный |
| Максимальная частота памяти | 7 600 МГц |
| Дополнительные характеристики ОЗУ | 4 разъема DIMM для модулей ОЗУ DDR5, максимальный объем системной памяти до 192 Гбайт (до 48 Гбайт на каждый DIMM-разъем) Поддержка ECC модулей ОЗУ DIMM 1Rx8/2Rx8 без буферизации (функционируют в режиме non-ECC) Поддержка non-ECC DIMM-модулей без буферизации 1Rx8/2Rx8/1Rx16 Поддержка XMP-профилей модулей памяти (Extreme Memory Profile) |
Слоты расширения | |
| Версия PCI Express | 4.0 |
| Всего PCI Express x16 | 2 |
| Всего PCI Express x1 | |
| Всего PCI Express x4 | |
| Всего PCI Express x8 | |
| Дополнительные характеристики PCI | ЦП: 1 разъем PCI Express x16 для установки PCIe 4.0 плат расширения, режим работы x16; PCIEX16 * В целях оптимизации производительности видеоподсистемы, реализованной средствами одной дискретной графической PCIe-платы, убедитесь в том, что она установлена в разъём PCIEX16. Чипсет: 1 разъем PCI Express x16, шинный интерфейс PCIe 3.0/ режим работы x4 (PCIEX4) |
Интерфейсы накопителей | |
| M.2 | 2 |
| Спецификации накопителей | ЦП: 1 разъем M.2 (гнездо 3, ключ M, поддержка твердотельных накопителей типа 2280 PCIe 4.0 x4/x2) (M2A_CPU) Чипсет: 1 разъем M.2 (гнездо 3, ключ M, поддержка твердотельных накопителей типа 22110/2280 PCIe 4.0 x4/x2) (M2P_SB) Предусмотрена возможность организации дисковых массивов уровня RAID 0, RAID 1, RAID 5 и RAID 10 средствами SATA-накопителей |
| SATA 3.0 | 4 |
| RAID | SATA 0/1/5/10 |
Сеть и связь | |
| Wi-Fi | 802.11ax (Wi-Fi 6E) |
| Bluetooth | 5.3 |
| Ethernet | 1x 2.5 Гбит/с |
Аудио и Видео | |
| Поддержка встроенной графики | |
| Поддержка SLi/CrossFire | |
| Встроенный звук | |
| Звуковая схема | 7.1 |
Разъемы на задней панели | |
| USB 2.0 | 5 |
| USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с) | 3 |
| USB 3.2 Gen2 Type-A (10 Гбит/с) | |
| USB 3.2 Gen1 Type-C (5 Гбит/с) | |
| USB 3.2 Gen2 Type-C (10 Гбит/с) | |
| USB 3.2 Gen 2x2 (20 Гбит/с) | |
| USB4 (до 40 Гбит/с) | |
| USB-C (Thunderbolt 3) | |
| USB-C (Thunderbolt 4) | |
| Цифровой выход S/PDIF | |
| Аудио (3.5 мм jack) | 3 |
| COM | |
| LPT | |
| PS/2 | |
| DisplayPort | 1 |
| mini DisplayPort | |
| VGA (D-Sub) | |
| DVI | |
| HDMI | 1 |
| Версия HDMI | 2.0 |
Внутренние разъемы | |
| USB 2.0 | 2 |
| USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с) | 1 |
| USB 3.2 Gen2 Type-A (10 Гбит/с) | |
| USB 3.2 Gen1 Type-C (5 Гбит/с) | |
| USB 3.2 Gen2 Type-C (10 Гбит/с) | 1 |
| USB 3.2 Gen 2x2 (20 Гбит/с) | |
| Thunderbolt 3 | |
| Thunderbolt 4 | 2 |
| Цифровой выход S/PDIF | 1 |
| COM | 1 |
| LPT | |
| Разъемы для вентилятора ЦП | 1 |
| Разъемы для СЖО | |
| Разъемы для корпусных вентиляторов | 3 |
| Разъемы для подсветки ARGB 5В | 2 |
| Разъемы для подсветки RGB 12В | 2 |
| Описание внутренних разъемов | 24-контактный ATX-разъем питания 8-контактный разъем питания ATX 12 В Разъем для вентилятора ЦП 3 разъема для системных вентиляторов 2 разъема для подключения LED-линеек с адрессацией 2 разъема для подключения RGB LED-линеек 2 разъема M.2 Socket 3 4 SATA-разъема 6 Гбит/с Группа разъемов фронтальной панели 1 колодка для подключения аудиоразъема на передней панели 1 разъем S/PDIF Out 1 разъем USB Type-C®, стандарт USB 3.2 Gen 2 1 разъем для подключения портов USB 3.2 Gen 1 2 разъема для подключения портов USB 2.0/1.1 2 разъема для подключения Thunderbolt™ плат раширения 1 разъем для подключения TPM-модуля (только для модулей GC-TPM2.0 SPI / GC-TPM2.0 SPI 2.0) * Факультативная функция ТРМ (зависит от поставок изделия в конкретный регион) 1 COM-порт Кнопка Q-Flash Plus Перемычка Reset Перемычка для возврата настроек CMOS в состояние |
Габариты | |
| Длина | 244 мм |
| Ширина | 244 мм |
Вышеприведенная информация получена из открытых источников, в том числе с официальных сайтов и из каталогов производителей.
При получении заказа ОБЯЗАТЕЛЬНО обращайте внимание на важные для вас параметры и характеристики приобретаемого товара.
В случае выявления несовпадений в описании товара вы можете обратиться за консультацией и помощью в нашу службу поддержки.
Все опубликованные в данном каталоге материалы являются собственностью ООО «Онлайнер», любая публикация или копирование (полное или частичное) без предварительного согласия запрещены.