mATX, сокет Intel LGA1700, чипсет Intel H610, память 2xDDR4 до 3200 МГц, слоты: 1xPCIe x16 4.0, 1xPCIe x1, 1xM.2, 4+1+1 фаз питания
Рекомендуем купить
Характеристики
Общая информация | |
| Дата выхода на рынок | 2023 г. |
Описание ❗️Текст описания переведен при помощи искусственного интеллекта. | |
Технические характеристики | |
| Поддержка процессоров | Intel |
| Поддержка поколений процессоров | Intel Gen14, Intel Gen13, Intel Gen12 |
| Встроенный процессор | |
| Сокет | LGA1700 |
| Чипсет | Intel H610 |
| Количество фаз питания | 4+1+1 |
| Охлаждение фаз питания | |
| Форм-фактор | mATX |
| Подсветка | |
Память | |
| Тип памяти | DDR4 |
| Количество слотов памяти | 2 |
| Максимальный объём памяти | 64GB |
| Режим памяти | двухканальный |
| Максимальная частота памяти | 3 200 МГц |
| Дополнительные характеристики ОЗУ | поддержка ECC Un-buffered DIMM 1Rx8/2Rx8 модулей памяти работающих в режиме non-ECC и модулей non-ECC Un-buffered DIMM 1Rx8/2Rx8/1Rx16 с частотами 3200/3000/2933/2666/2400/2133 МГц поддержка Extreme Memory Profile (XMP) |
Слоты расширения | |
| Версия PCI Express | 4.0 |
| Всего PCI Express x16 | 1 |
| Всего PCI Express x1 | 1 |
| Всего PCI Express x4 | |
| Всего PCI Express x8 | |
| Дополнительные характеристики PCI | PCI-линии ЦП слот PCI Express x16, режим работы PCIe 4.0 x16 PCI-линии чипсета слот PCI Express x1, режим работы PCIe 3.0 x1 |
Интерфейсы накопителей | |
| M.2 | 1 |
| Спецификации накопителей | сокет 3, ключ M, тип 2280/2260, режим работы PCIe 3.0 x4/x2 |
| SATA 3.0 | 4 |
| RAID | |
Сеть и связь | |
| Слот для модуля Wi-Fi | |
| Wi-Fi | |
| Bluetooth | |
| Ethernet | 1x 1 Гбит/с |
Аудио и Видео | |
| Поддержка встроенной графики | |
| Поддержка SLi/CrossFire | |
| Встроенный звук | |
| Звуковая схема | 7.1 |
Разъемы на задней панели | |
| USB 2.0 | 4 |
| USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с) | 2 |
| USB 3.2 Gen2 Type-A (10 Гбит/с) | |
| USB 3.2 Gen1 Type-C (5 Гбит/с) | |
| USB 3.2 Gen2 Type-C (10 Гбит/с) | |
| USB 3.2 Gen 2x2 (20 Гбит/с) | |
| USB4 (до 40 Гбит/с) | |
| USB-C (Thunderbolt 3) | |
| USB-C (Thunderbolt 4) | |
| Цифровой выход S/PDIF | |
| Аудио (3.5 мм jack) | 3 |
| COM | |
| LPT | |
| PS/2 | 1 |
| DisplayPort | |
| mini DisplayPort | |
| VGA (D-Sub) | 1 |
| DVI | |
| HDMI | 1 |
| Версия HDMI | 2.1 |
Внутренние разъемы | |
| USB 2.0 | 2 |
| USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с) | 1 |
| USB 3.2 Gen2 Type-A (10 Гбит/с) | |
| USB 3.2 Gen1 Type-C (5 Гбит/с) | |
| USB 3.2 Gen2 Type-C (10 Гбит/с) | |
| USB 3.2 Gen 2x2 (20 Гбит/с) | |
| Thunderbolt 3 | |
| Thunderbolt 4 | |
| Цифровой выход S/PDIF | |
| COM | 1 |
| LPT | |
| Разъемы для вентилятора ЦП | 1 |
| Разъемы для СЖО | |
| Разъемы для корпусных вентиляторов | 2 |
| Разъемы для подсветки ARGB 5В | |
| Разъемы для подсветки RGB 12В | 1 |
| Описание внутренних разъемов | 1 x 24-pin ATX main power connector 1 x 8-pin ATX 12V power connector 1 x CPU fan header 2 x system fan headers 1 x M.2 Socket 3 connector 4 x SATA 6Gb/s connectors 1 x RGB LED strip header 1 x front panel header 1 x front panel audio header 1 x speaker header 1 x USB 3.2 Gen 1 header 2 x USB 2.0/1.1 headers 1 x Trusted Platform Module header (For the GC-TPM2.0 SPI/GC-TPM2.0 SPI 2.0/GC-TPM2.0 SPI V2 module only) 1 x serial port header 1 x сlear CMOS jumper 1 x chassis intrusion header |
Габариты | |
| Длина | 223 мм |
| Ширина | 193 мм |
Вышеприведенная информация получена из открытых источников, в том числе с официальных сайтов и из каталогов производителей.
При получении заказа ОБЯЗАТЕЛЬНО обращайте внимание на важные для вас параметры и характеристики приобретаемого товара.
В случае выявления несовпадений в описании товара вы можете обратиться за консультацией и помощью в нашу службу поддержки.
Все опубликованные в данном каталоге материалы являются собственностью ООО «Онлайнер», любая публикация или копирование (полное или частичное) без предварительного согласия запрещены.