1 ТБ, M.2 2280, PCI Express 3.0 x4, микросхемы 3D TLC NAND
Шэньчжэнь Нью КингФаст Сторэдж Текнолоджи Ко., Лтд. 3рд Флор, Билдинг 5, СиФа Йонгки Текнолоджи Индастриал Эриа, Йинтянь, Си Сьян, Баоан Дистрикт, Шэньчжэнь, 518102, Китай.
письмо на почту и
Характеристики
Основные | |
| Объём | 1 ТБ |
| Форм-фактор | M.2 |
| Интерфейс | PCI Express 3.0 x4 |
| Тип микросхем Flash | 3D TLC NAND |
| Размеры устройств M.2 | 2280 |
Технические характеристики | |
| DRAM-буфер | |
| Аппаратное шифрование | |
| Охлаждение | |
| Подсветка | |
Вышеприведенная информация получена из открытых источников, в том числе с официальных сайтов и из каталогов производителей.
При получении заказа ОБЯЗАТЕЛЬНО обращайте внимание на важные для вас параметры и характеристики приобретаемого товара.
В случае выявления несовпадений в описании товара вы можете обратиться за консультацией и помощью в нашу службу поддержки.
Все опубликованные в данном каталоге материалы являются собственностью ООО «Онлайнер», любая публикация или копирование (полное или частичное) без предварительного согласия запрещены.