15.36 ТБ, 2.5", PCI Express 4.0 x4, микросхемы 3D MLC NAND
Самсунг Электроникс Компани, ЛТД. Мэтан-донг 129, Самсунг-ро, Енгтонг-гу, Сувон, Кенги-до, 443-742, Республика Корея.
письмо на почту и
Характеристики
Общая информация | |
| Дата выхода на рынок | 2020 г. |
Основные | |
| Объём | 15.36 ТБ |
| Форм-фактор | 2.5" |
| Интерфейс | PCI Express 4.0 x4 |
| Тип микросхем Flash | 3D MLC NAND |
| Ресурс записи | 28032 TBW |
Технические характеристики | |
| Аппаратное шифрование | |
| Толщина | 15 мм |
| Охлаждение | |
| Подсветка | |
Вышеприведенная информация получена из открытых источников, в том числе с официальных сайтов и из каталогов производителей.
При получении заказа ОБЯЗАТЕЛЬНО обращайте внимание на важные для вас параметры и характеристики приобретаемого товара.
В случае выявления несовпадений в описании товара вы можете обратиться за консультацией и помощью в нашу службу поддержки.
Все опубликованные в данном каталоге материалы являются собственностью ООО «Онлайнер», любая публикация или копирование (полное или частичное) без предварительного согласия запрещены.