Сравнить Intel Core i3-12100, MSI PRO H610M-G DDR4, Arctic Alpine 17 ACALP00040A, G.Skill Aegis 2x8GB DDR4 PC4-25600 F4-3200C16D-16GIS, Kingston NV3 1TB SNV3S/1000G, ID-Cooling Zero M05, 1stPlayer FK 500W PS-500FK

Вход

Intel Core i3-12100

MSI PRO H610M-G DDR4

Arctic Alpine 17 ACALP00040A

ID-Cooling Zero M05

G.Skill Aegis 2x8GB DDR4 PC4-25600 F4-3200C16D-16GIS

Kingston NV3 1TB SNV3S/1000G

1stPlayer FK 500W PS-500FK

Очистить список		Процессор Intel Core i3-12100 (6) отзывов от 504,48 р. 55 предложений	Материнская плата MSI PRO H610M-G DDR4 (4) отзыва от 218,22 р. 54 предложения	Кулер для процессора Arctic Alpine 17 ACALP00040A от 33,41 р. 32 предложения	Радиатор для SSD ID-Cooling Zero M05 (24) отзыва от 9,85 р. 24 предложения	Оперативная память G.Skill Aegis 2x8GB DDR4 PC4-25600 F4-3200C16D-16GIS (115) отзывов от 407,70 р. 25 предложений 2 объявления	SSD Kingston NV3 1TB SNV3S/1000G (13) отзывов от 386,75 р. 46 предложений	Блок питания 1stPlayer FK 500W PS-500FK (27) отзывов от 87,16 р. 57 предложений

Скрыть одинаковые параметры
Общая информация

Дата выхода на рынок	Дата выхода на рынок	2022 г.

Технические характеристики

Серия (поколение)	Серия (поколение)	Intel Core Gen 12
Модельный ряд	Модельный ряд	Intel Core i3
Тип поставки	Тип поставки	OEM (без коробки, без кулера)
Охлаждение в комплекте	Охлаждение в комплекте
Кодовое название кристалла	Кодовое название кристалла	Alder Lake
Сокет	Сокет	LGA1700
Количество ядер	Количество ядер	4
Количество P-ядер	Количество P-ядер	4
Максимальное количество потоков	Максимальное количество потоков	8
Базовая тактовая частота	Базовая тактовая частота	3.3 ГГц
Мин. частота P-ядер	Мин. частота P-ядер	3.3 ГГц
Макс. частота P-ядер	Макс. частота P-ядер	4.3 ГГц
Максимальная частота	Максимальная частота	4.3 ГГц
Кэш L2	Кэш L2	5 МБ
Кэш L3	Кэш L3	12 МБ
Тип поддерживаемой памяти	Тип поддерживаемой памяти	DDR5, DDR4
Количество каналов памяти	Количество каналов памяти	2
Макс. частота памяти без разгона	Макс. частота памяти без разгона	4 800 МГц
Встроенный контроллер PCI Express	Встроенный контроллер PCI Express	PCI Express 5.0
Конфигурация контроллера PCIe	Конфигурация контроллера PCIe	1x16+4, 2x8+4 до 20 каналов PCI Express
Встроенная графика	Встроенная графика	Intel UHD Graphics 730
Частота графических ядер	Частота графических ядер	1.4 ГГц
Базовая расчетная тепловая мощность (TDP)	Базовая расчетная тепловая мощность (TDP)	60 Вт
Макс. расчетная тепловая мощность (TDP)	Макс. расчетная тепловая мощность (TDP)	89 Вт
Техпроцесс	Техпроцесс	10 нм
Многопоточность ядра	Многопоточность ядра
ИИ-ускоритель (NPU)	ИИ-ускоритель (NPU)
Виртуализация Intel VT-x	Виртуализация Intel VT-x
Виртуализация Intel VT-d	Виртуализация Intel VT-d
Защищенная платформа Intel TXT	Защищенная платформа Intel TXT

Технические характеристики

Поддержка процессоров	Поддержка процессоров		Intel
Поддержка поколений процессоров	Поддержка поколений процессоров		Intel Gen12
Встроенный процессор	Встроенный процессор
Сокет	Сокет		LGA1700
Чипсет	Чипсет		Intel H610
Форм-фактор	Форм-фактор		mATX
Подсветка	Подсветка

Память

Тип памяти	Тип памяти		DDR4
Количество слотов памяти	Количество слотов памяти		2
Максимальный объём памяти	Максимальный объём памяти		64GB
Режим памяти	Режим памяти		двухканальный
Максимальная частота памяти	Максимальная частота памяти		3 200 МГц
Дополнительные характеристики ОЗУ	Дополнительные характеристики ОЗУ		Поддерживает 1R 2133/2666/2933/3200 МГц (от JEDEC и POR)

Слоты расширения

Версия PCI Express	Версия PCI Express		4.0
Всего PCI Express x16	Всего PCI Express x16		1
Всего PCI Express x1	Всего PCI Express x1		1
Всего PCI Express x4	Всего PCI Express x4
Всего PCI Express x8	Всего PCI Express x8
Дополнительные характеристики PCI	Дополнительные характеристики PCI		1 слот PCIe x16 (от процессора) Поддерживает до PCIe 4.0 x16 1 слот PCIe x1 Поддерживает PCIe 3.0 x1 1 слот M.2 с Е-ключом только для модуля PCIe WiFi (M2_ WIFI1)

Интерфейсы накопителей

M.2	M.2		1
Спецификации накопителей	Спецификации накопителей		1 слот M.2 (ключ M, от чипсета) Поддерживает до PCIe 3.0 x4 Поддерживает до SATA 6 Гбит/с Поддерживает устройства хранения 2242/2260/2280 Поддерживает технологию Intel® Smart Response для процессоров Intel Core™.
SATA 3.0	SATA 3.0		4
SATA 2.0	SATA 2.0
RAID	RAID

Сеть и связь

Слот для модуля Wi-Fi	Слот для модуля Wi-Fi		PCIe
Wi-Fi	Wi-Fi
Bluetooth	Bluetooth
Ethernet	Ethernet		1x 1 Гбит/с

Аудио и Видео

Поддержка встроенной графики	Поддержка встроенной графики
Поддержка SLi/CrossFire	Поддержка SLi/CrossFire
Встроенный звук	Встроенный звук		Realtek ALC892
Звуковая схема	Звуковая схема		7.1

Разъемы на задней панели

USB 2.0	USB 2.0		4
USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с)	USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с)		2
USB 3.2 Gen2 Type-A (10 Гбит/с)	USB 3.2 Gen2 Type-A (10 Гбит/с)
USB 3.2 Gen1 Type-C (5 Гбит/с)	USB 3.2 Gen1 Type-C (5 Гбит/с)
USB 3.2 Gen2 Type-C (10 Гбит/с)	USB 3.2 Gen2 Type-C (10 Гбит/с)
USB 3.2 Gen 2x2 (20 Гбит/с)	USB 3.2 Gen 2x2 (20 Гбит/с)
USB-C (Thunderbolt 3)	USB-C (Thunderbolt 3)
USB-C (Thunderbolt 4)	USB-C (Thunderbolt 4)
Цифровой выход S/PDIF	Цифровой выход S/PDIF
Аудио (3.5 мм jack)	Аудио (3.5 мм jack)		3
COM	COM
LPT	LPT
PS/2	PS/2		1
DisplayPort	DisplayPort		1
mini DisplayPort	mini DisplayPort
VGA (D-Sub)	VGA (D-Sub)		1
DVI	DVI
HDMI	HDMI		1

Внутренние разъемы

USB 2.0	USB 2.0		1
USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с)	USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с)		1
USB 3.2 Gen2 Type-A (10 Гбит/с)	USB 3.2 Gen2 Type-A (10 Гбит/с)
USB 3.2 Gen1 Type-C (5 Гбит/с)	USB 3.2 Gen1 Type-C (5 Гбит/с)
USB 3.2 Gen2 Type-C (10 Гбит/с)	USB 3.2 Gen2 Type-C (10 Гбит/с)
USB 3.2 Gen 2x2 (20 Гбит/с)	USB 3.2 Gen 2x2 (20 Гбит/с)
Thunderbolt 3	Thunderbolt 3
Thunderbolt 4	Thunderbolt 4
Цифровой выход S/PDIF	Цифровой выход S/PDIF
COM	COM
LPT	LPT
Разъемы для вентилятора ЦП	Разъемы для вентилятора ЦП		1
Разъемы для СЖО	Разъемы для СЖО
Разъемы для корпусных вентиляторов	Разъемы для корпусных вентиляторов		1
Разъемы для подсветки ARGB 5В	Разъемы для подсветки ARGB 5В		2
Разъемы для подсветки RGB 12В	Разъемы для подсветки RGB 12В		1

Габариты

Длина	Длина		236 мм
Ширина	Ширина		202 мм

Основные

Тип	Тип			кулер для процессора	радиатор для SSD
Конструкция кулера ЦП	Конструкция кулера ЦП			горизонтальный (Top-Flow)	Нет данных
Метод охлаждения	Метод охлаждения			воздушное	пассивное
Цвет	Цвет			белый, черный	черный

Технические характеристики

Сокет	Сокет			LGA1851, LGA1700	Нет данных
Материал радиатора	Материал радиатора			алюминий	Нет данных
Тепловые трубки	Тепловые трубки				Нет данных

Вентилятор

Диаметр вентилятора	Диаметр вентилятора			92 мм	Нет данных
Количество вентиляторов	Количество вентиляторов			1	Нет данных
Подшипник	Подшипник			гидродинамический (FDB)	Нет данных
Минимальная скорость вращения	Минимальная скорость вращения			100 об/мин	Нет данных
Максимальная скорость вращения	Максимальная скорость вращения			2 000 об/мин	Нет данных
Контроль скорости вращения (PWM)	Контроль скорости вращения (PWM)				Нет данных
Тип подключения	Тип подключения			4-pin	Нет данных
Подсветка	Подсветка				Нет данных
Антивибрационные прокладки	Антивибрационные прокладки				Нет данных
Управление по Wi-Fi	Управление по Wi-Fi				Нет данных

Размеры и вес

Длина	Длина			95 мм	73 мм
Ширина	Ширина			95 мм	22.4 мм
Высота (толщина)	Высота (толщина)			77 мм	6 мм
Вес	Вес			288 г	38 г

Комплектация

Комплектация	Комплектация			термопаста, документация	Нет данных

Основные

Набор	Набор					2 модуля
Общий объем	Общий объем					16 ГБ
Объем одного модуля	Объем одного модуля					8 ГБ
Тип	Тип					DDR4 DIMM
ECC	ECC
Частота	Частота					3200 МГц
PC-индекс	PC-индекс					PC4-25600
CAS Latency	CAS Latency					16T
Тайминги	Тайминги					16-18-18-38
Напряжение питания	Напряжение питания					1.35 В

Технические характеристики

Профили Intel XMP	Профили Intel XMP					2.0

Конструкция

Охлаждение	Охлаждение
Низкопрофильный модуль	Низкопрофильный модуль
Подсветка элементов платы	Подсветка элементов платы
Цвет	Цвет					черный

Общая информация

Дата выхода на рынок	Дата выхода на рынок						2024 г.

Основные

Объём	Объём						1 ТБ
Форм-фактор	Форм-фактор						M.2
Интерфейс	Интерфейс						PCI Express 4.0 x4
Размеры устройств M.2	Размеры устройств M.2						2280
Ресурс записи	Ресурс записи						320 TBW

Технические характеристики

DRAM-буфер	DRAM-буфер
Аппаратное шифрование	Аппаратное шифрование
Скорость последовательного чтения	Скорость последовательного чтения						6 000 Мбайт/с
Скорость последовательной записи	Скорость последовательной записи						4 000 Мбайт/с
Время наработки на отказ (МТBF)	Время наработки на отказ (МТBF)						2 000 000 ч
Охлаждение	Охлаждение
Подсветка	Подсветка
Совместимость с PS5	Совместимость с PS5

Комплектация

Тип поставки	Тип поставки						RTL (в коробке)

Технические характеристики блока питания

Мощность	Мощность							500 Вт
Форм-фактор	Форм-фактор							ATX
Диапазон входного напряжения сети	Диапазон входного напряжения сети							200 — 240 В
Количество отдельных линий +12V	Количество отдельных линий +12V							1
Макс. ток по линии +12V	Макс. ток по линии +12V							41 А
Комбинированная нагрузка по +12V	Комбинированная нагрузка по +12V							492 Вт
КПД	КПД							85 %
Сертификат 80 PLUS	Сертификат 80 PLUS
Коррекция фактора мощности (PFC)	Коррекция фактора мощности (PFC)							активная
Размер вентилятора блока питания	Размер вентилятора блока питания							120 мм
Количество вентиляторов	Количество вентиляторов							1
Тип подшипника вентилятора	Тип подшипника вентилятора							гидродинамический (FDB)
Подсветка вентилятора	Подсветка вентилятора
Подсветка корпуса	Подсветка корпуса

Разъемы блока питания

Длина кабеля питания 12В	Длина кабеля питания 12В							0.55 м
Модульное подключение кабелей питания	Модульное подключение кабелей питания
Питание материнской платы	Питание материнской платы							20 + 4 pin
CPU 4 pin	CPU 4 pin
CPU 4+4 pin	CPU 4+4 pin							1
CPU 8 pin	CPU 8 pin
FDD 4 pin	FDD 4 pin
IDE 4 pin	IDE 4 pin							2
SATA	SATA							4
PCIe 6 pin	PCIe 6 pin
PCIe 8 pin	PCIe 8 pin							2
PCIe Gen5	PCIe Gen5
USB Power	USB Power

Габариты

Высота	Высота							86 мм
Ширина	Ширина							150 мм
Длина	Длина							140 мм

Комплектация

Тип поставки	Тип поставки							RTL (Retail)

Очистить список Вышеприведенная информация получена из открытых источников, в том числе с официальных сайтов и из каталогов. Поскольку мы не можем гарантировать 100%-ную точность и полноту описаний товаров, ОБЯЗАТЕЛЬНО уточняйте у продавца важные для вас параметры и осматривайте товар при получении. После оплаты вернуть или обменять неподходящий товар будет проблематично. Все опубликованные в данном каталоге материалы являются собственностью ООО «Онлайнер», любая публикация или копирование (полное или частичное) без предварительного согласия запрещены.	Очистить список Вышеприведенная информация получена из открытых источников, в том числе с официальных сайтов и из каталогов. Поскольку мы не можем гарантировать 100%-ную точность и полноту описаний товаров, ОБЯЗАТЕЛЬНО уточняйте у продавца важные для вас параметры и осматривайте товар при получении. После оплаты вернуть или обменять неподходящий товар будет проблематично. Все опубликованные в данном каталоге материалы являются собственностью ООО «Онлайнер», любая публикация или копирование (полное или частичное) без предварительного согласия запрещены.	Процессор Intel Core i3-12100 (6) отзывов от 504,48 р. 55 предложений	Материнская плата MSI PRO H610M-G DDR4 (4) отзыва от 218,22 р. 54 предложения	Кулер для процессора Arctic Alpine 17 ACALP00040A от 33,41 р. 32 предложения	Радиатор для SSD ID-Cooling Zero M05 (24) отзыва от 9,85 р. 24 предложения	Оперативная память G.Skill Aegis 2x8GB DDR4 PC4-25600 F4-3200C16D-16GIS (115) отзывов от 407,70 р. 25 предложений 2 объявления	SSD Kingston NV3 1TB SNV3S/1000G (13) отзывов от 386,75 р. 46 предложений	Блок питания 1stPlayer FK 500W PS-500FK (27) отзывов от 87,16 р. 57 предложений

Сравнение товаров