Вход
Очистить список
Общая информация
Дата выхода на рынокДата выхода на рынок2018 г.
Технические характеристики
Поддержка процессоров
Поддержка процессоровAMD
Встроенный процессор
Встроенный процессор
Сокет
СокетAM4
Чипсет
ЧипсетAMD B450
Форм-фактор
Форм-факторATX
ПодсветкаПодсветка
Память
Тип памяти
Тип памятиDDR4
Количество слотов памяти
Количество слотов памяти4
Максимальный объём памяти
Максимальный объём памяти64GB
Режим памяти
Режим памятидвухканальный
Максимальная частота памяти
Максимальная частота памяти3 533 МГц
Слоты расширения
Версия PCI Express
Версия PCI Express3.0 и 2.0
Всего PCI Express x16
Всего PCI Express x162
Всего PCI Express x1
Всего PCI Express x13
Всего PCI Express x4
Всего PCI Express x4
Всего PCI Express x8
Всего PCI Express x8
Интерфейсы накопителей
M.2
M.22
Спецификации накопителейСпецификации накопителейЛинии процессора:
1 x M.2, М ключ, типоразмер 2242/2260/2280/22110

Процессоры 3rd/2nd/1st Gen AMD Ryzen/ 2nd and 1st Gen AMD Ryzen с Radeon Vega: режимы работы SATA и PCIE 3.0 x 4

Процессоры AMD Athlon с Radeon Vega: режим работы только SATA

AMD B450 чипсет:
1 x M.2, М ключ, типоразмер 2242/2260/2280, режим работы PCIE 2.0 x4
SATA 3.0
SATA 3.06
SATA 2.0
SATA 2.0
RAID
RAID0, 1, 10
Сеть и связь
Слот для модуля Wi-Fi
Слот для модуля Wi-Fi
Wi-Fi
Wi-Fi
Bluetooth
Bluetooth
Ethernet
Ethernet1x 1 Гбит/с
Аудио и Видео
Поддержка встроенной графики
Поддержка встроенной графики
Поддержка SLi/CrossFire
Поддержка SLi/CrossFire
Звуковая схема
Звуковая схема7.1
Разъемы на задней панели
USB 2.0
USB 2.02
USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с)
USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с)2
USB 3.2 Gen2 Type-A (10 Гбит/с)
USB 3.2 Gen2 Type-A (10 Гбит/с)2
USB 3.2 Gen1 Type-C (5 Гбит/с)
USB 3.2 Gen1 Type-C (5 Гбит/с)1
USB 3.2 Gen2 Type-C (10 Гбит/с)
USB 3.2 Gen2 Type-C (10 Гбит/с)
USB 3.2 Gen 2x2 (20 Гбит/с)
USB 3.2 Gen 2x2 (20 Гбит/с)
USB-C (Thunderbolt 3)
USB-C (Thunderbolt 3)
Цифровой выход S/PDIF
Цифровой выход S/PDIF
Аудио (3.5 мм jack)Аудио (3.5 мм jack)3
COM
COM
LPTLPT
PS/2PS/21
DisplayPort
DisplayPort
mini DisplayPort
mini DisplayPort
VGA (D-Sub)
VGA (D-Sub)
DVI
DVI1
HDMI
HDMI1
Внутренние разъемы
USB 2.0USB 2.02
USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с)USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с)1
USB 3.2 Gen2 Type-A (10 Гбит/с)USB 3.2 Gen2 Type-A (10 Гбит/с)
USB 3.2 Gen1 Type-C (5 Гбит/с)USB 3.2 Gen1 Type-C (5 Гбит/с)
USB 3.2 Gen2 Type-C (10 Гбит/с)USB 3.2 Gen2 Type-C (10 Гбит/с)
USB 3.2 Gen 2x2 (20 Гбит/с)USB 3.2 Gen 2x2 (20 Гбит/с)
Thunderbolt 3Thunderbolt 3
Цифровой выход S/PDIFЦифровой выход S/PDIF1
COMCOM1
LPTLPT
Разъемы для вентилятора ЦПРазъемы для вентилятора ЦП1
Разъемы для СЖОРазъемы для СЖО1
Разъемы для корпусных вентиляторовРазъемы для корпусных вентиляторов3
Разъемы для подсветки ARGB 5ВРазъемы для подсветки ARGB 5В
Разъемы для подсветки RGB 12ВРазъемы для подсветки RGB 12В2
Габариты
Длина
Длина244 мм
Ширина
Ширина305 мм
Общая информация
Дата выхода на рынокДата выхода на рынок2019 г.
Технические характеристики
Серия (поколение)Серия (поколение)AMD Ryzen 3000
Модельный ряд
Модельный рядAMD Ryzen 9
Тип поставки
Тип поставкиOEM (без коробки, без кулера)
Охлаждение в комплекте
Охлаждение в комплекте
Кодовое название кристалла
Кодовое название кристаллаMatisse (Zen 2)
Сокет
СокетAM4
Количество ядер
Количество ядер12
Максимальное количество потоков
Максимальное количество потоков24
Базовая тактовая частота
Базовая тактовая частота3.8 ГГц
Максимальная частота
Максимальная частота4.6 ГГц
Кэш L2
Кэш L26 МБ
Кэш L3
Кэш L364 МБ
Тип поддерживаемой памяти
Тип поддерживаемой памятиDDR4
Количество каналов памяти
Количество каналов памяти2
Макс. частота памяти без разгона
Макс. частота памяти без разгона3 200 МГц
Встроенный контроллер PCI Express
Встроенный контроллер PCI ExpressPCI Express 4.0
Конфигурация контроллера PCIeКонфигурация контроллера PCIePCI Express 4.0 x16
Встроенная графика
Встроенная графика
Базовая расчетная тепловая мощность (TDP)Базовая расчетная тепловая мощность (TDP)105 Вт
Техпроцесс
Техпроцесс7 нм
Многопоточность ядра
Многопоточность ядра
ИИ-ускоритель (NPU)ИИ-ускоритель (NPU)
Основные
Набор
Набор2 модуля
Общий объем
Общий объем32 ГБ
Объем одного модуля
Объем одного модуля16 ГБ
Тип
ТипDDR4 DIMM
ECC
ECC
Частота
Частота3000 МГц
PC-индекс
PC-индексPC4-24000
CAS Latency
CAS Latency15T
Напряжение питания
Напряжение питания1.35 В
Технические характеристики
Профили Intel XMP
Профили Intel XMP
Конструкция
Охлаждение
Охлаждение
Низкопрофильный модуль
Низкопрофильный модуль
Подсветка элементов платыПодсветка элементов платы
ЦветЦветбелый
Основные
Тип
Типкулер для процессорасистема жидкостного охлаждения для процессора
Конструкция кулера ЦПКонструкция кулера ЦПбашенныйНет данных
Конструкция СЖОКонструкция СЖОНет данныхс замкнутым контуром (AIO)
Метод охлаждения
Метод охлаждениявоздушноежидкостное
Цвет
ЦветНет данныхчерный
Технические характеристики
Сокет
СокетНет данныхAM5, AM4, LGA1200, LGA1150, LGA1151, LGA1155, LGA1156, LGA1366, LGA2066, LGA2011, LGA2011-3, AM2, AM2+, AM3, AM3+, FM1, FM2, FM2+
Рассеиваемая мощность (TDP)
Рассеиваемая мощность (TDP)150 Вт250 Вт
Типоразмер СЖО
Типоразмер СЖОНет данных240
Длина трубки
Длина трубкиНет данных0.38 м
Материал радиатора
Материал радиатораалюминийалюминий
Тепловые трубки
Тепловые трубки6
Вентилятор
Диаметр вентилятора
Диаметр вентилятора120 мм120 мм
Количество вентиляторов
Количество вентиляторов22
Подшипник
Подшипникгидродинамический (FDB)гидродинамический (FDB)
Минимальная скорость вращенияМинимальная скорость вращения900 об/мин500 об/мин
Максимальная скорость вращенияМаксимальная скорость вращения1 500 об/мин1 800 об/мин
Максимальный воздушный поток
Максимальный воздушный поток74.34 CFM69.34 CFM
Контроль скорости вращения (PWM)
Контроль скорости вращения (PWM)
Тип подключения
Тип подключения4-pin4-pin
ПодсветкаПодсветка
Антивибрационные прокладкиАнтивибрационные прокладки
Управление по Wi-Fi
Управление по Wi-FiНет данных
Максимальный уровень шума
Максимальный уровень шума32.1 дБ30 дБ
Помпа и водоблок
Подшипник
ПодшипникНет данныхкерамический
Максимальная скорость вращенияМаксимальная скорость вращенияНет данных2 400 об/мин
Контроль скорости вращения (PWM)
Контроль скорости вращения (PWM)Нет данных
Тип подключения
Тип подключенияНет данных3-pin
ПодсветкаПодсветкаНет данных
Максимальный уровень шума
Максимальный уровень шумаНет данных17.8 дБ
Размеры и вес
ДлинаДлина126 мм282 мм
ШиринаШирина134 мм120 мм
Высота (толщина)Высота (толщина)158 мм27 мм
Вес
Вес1000 г1293 г
Метки
МеткиМеткиНет данныхСЖО 240 мм, с подсветкой
Общая информация
Дата выхода на рынокДата выхода на рынок2018 г.2019 г.2017 г.
Основные
Объём
Объём512 ГБ512 ГБ500 ГБ
Форм-фактор
Форм-факторM.2M.22.5"
Интерфейс
ИнтерфейсPCI Express 3.0 x4PCI Express 3.0 x4SATA 3.0
Версия NVMeВерсия NVMe1.31.3Нет данных
Тип микросхем Flash
Тип микросхем Flash3D TLC NAND3D TLC NAND3D TLC NAND
Контроллер
КонтроллерSilicon Motion SM2262ENSilicon Motion SM2262ENSilicon Motion SM2259
Размеры устройств M.2
Размеры устройств M.222802280Нет данных
Ресурс записи
Ресурс записи320 TBW320 TBW180 TBW
Технические характеристики
DRAM-буфер
DRAM-буферНет данных
Аппаратное шифрование
Аппаратное шифрование
Скорость последовательного чтения
Скорость последовательного чтения3 500 Мбайт/с3 500 Мбайт/с560 Мбайт/с
Скорость последовательной записи
Скорость последовательной записи2 300 Мбайт/с2 300 Мбайт/с510 Мбайт/с
Средняя скорость случайного чтения
Средняя скорость случайного чтения390 000 IOps390 000 IOps95 000 IOps
Средняя скорость случайной записи
Средняя скорость случайной записи380 000 IOps380 000 IOps90 000 IOps
Энергопотребление (чтение/запись)
Энергопотребление (чтение/запись)0.33 Вт0.33 Вт5 Вт
Энергопотребление (ожидание)
Энергопотребление (ожидание)0.14 Вт0.14 Вт0.065 Вт
Время наработки на отказ (МТBF)
Время наработки на отказ (МТBF)2 000 000 ч2 000 000 ч1 800 000 ч
Толщина
Толщина6.1 мм3.5 мм7 мм
Охлаждение
Охлаждение
Тип охлажденияТип охлаждениярадиаторпластинаНет данных
ПодсветкаПодсветка
Совместимость с PS5
Совместимость с PS5Нет данных
Комплектация
Тип поставки
Тип поставкиНет данныхRTL (в коробке)RTL (в коробке)
Основные
Объём
Объём4 ТБ
Форм-фактор
Форм-фактор3.5"
Интерфейс
ИнтерфейсSATA 3.0 (6Gbps)
Скорость вращения шпинделя
Скорость вращения шпинделя5400 об/мин
Технология записи
Технология записиSMR
Технические характеристики
Буфер
Буфер128 МБ
Размер сектора
Размер сектора4Kn
Уровень шума при чтении/записи
Уровень шума при чтении/записи24 дБ
Уровень шума в режиме ожидания
Уровень шума в режиме ожидания22 дБ
Ударная нагрузка при работе
Ударная нагрузка при работе70 G
Ударная нагрузка в нерабочем состоянии
Ударная нагрузка в нерабочем состоянии350 G
Энергопотребление (чтение/запись)
Энергопотребление (чтение/запись)4.11 Вт
Энергопотребление (ожидание)
Энергопотребление (ожидание)2.32 Вт
Толщина
Толщина26.1 мм
Основные
Форм-фактор
Форм-факторMid TowerMid Tower
Макс. размер материнской платыМакс. размер материнской платыeATXeATX
Совместимые материнские платы
Совместимые материнские платыATX, micro-ATX, mini-ITX, eATXATX, micro-ATX, mini-ITX, eATX
Макс. высота процессорного кулера
Макс. высота процессорного кулера160 мм160 мм
Макс. длина видеокарты
Макс. длина видеокарты380 мм380 мм
Макс. длина блока питанияМакс. длина блока питания170 мм170 мм
Форм-фактор блока питания
Форм-фактор блока питанияATXATX
Цвет
Цветчерныйчерный
Конструкция корпуса
Материал корпуса
Материал корпусапластик, металл
Материал передней панели
Материал передней панелиНет данныхсетка
Прозрачное окно
Прозрачное окно
Материал окнаМатериал окназакаленное стеклозакаленное стекло
Пылевые фильтры
Пылевые фильтры
Расположение пылевых фильтровРасположение пылевых фильтровНет данныхсверху, снизу
Горизонтальные слоты расширения
Горизонтальные слоты расширенияНет данных7
Подсветка корпуса
Подсветка корпуса
Контроллер подсветки
Контроллер подсветки
Дверца фронтальной панели
Дверца фронтальной панелиНет данных
Шумоизоляция
Шумоизоляция
Дисплей
Дисплей
Система охлаждения
Общее количество мест для вентиляторов
Общее количество мест для вентиляторов66
Вентиляторы в комплектеВентиляторы в комплекте
Количество установленных вентиляторов
Количество установленных вентиляторов2Нет данных
Расположение вентиляторовРасположение вентиляторовСпереди: 3×120 / 2×140мм
Сверху: 2×120 / 2×140мм
Сзади: 1×120мм
Спереди: 3×120 / 2×140мм
Сверху: 2×120 / 2×140мм
Сзади: 1×120мм
Разветвитель вентиляторов
Разветвитель вентиляторов
Поддержка жидкостного охлаждения
Поддержка жидкостного охлаждения
Поддерживаемые размеры СЖО
Поддерживаемые размеры СЖО120, 140, 240, 280, 360120, 140, 240, 280, 360
Расположение СЖО
Расположение СЖОСпереди: 120/140/240/280/360мм
Сверху: 120/140/240/280мм
Сзади: 120мм
Спереди: 120/140/240/280/360мм
Сверху: 120/140/240/280мм
Сзади: 120мм
Блок питания
Блок питания
Блок питанияотсутствуетотсутствует
Расположение блока питания
Расположение блока питанияснизуснизу
Система хранения
Отсеки 2.5 дюймов
Отсеки 2.5 дюймов44
Отсеки 3.5 дюймов (внешние)
Отсеки 3.5 дюймов (внешние)
Отсеки 3.5 дюймов (внутренние)
Отсеки 3.5 дюймов (внутренние)22
Комбинированные отсеки 2.5/3.5"Комбинированные отсеки 2.5/3.5"
Съёмная корзина для накопителей
Съёмная корзина для накопителей
Безвинтовое крепление дисков
Безвинтовое крепление дисков
Передняя панель корпуса
USB 2.0 Type-A
USB 2.0 Type-A22
USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с)
USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с)11
USB 3.2 Gen2 Type-A (10 Гбит/с)
USB 3.2 Gen2 Type-A (10 Гбит/с)
USB 3.2 Gen1 Type-C (5 Гбит/с)
USB 3.2 Gen1 Type-C (5 Гбит/с)
USB 3.2 Gen2 Type-C (10 Гбит/с)
USB 3.2 Gen2 Type-C (10 Гбит/с)
USB 3.2 Gen 2x2 (20 Гбит/с)
USB 3.2 Gen 2x2 (20 Гбит/с)
USB4 (до 40 Гбит/с)USB4 (до 40 Гбит/с)Нет данных
Кардридер
Кардридер
АудиоразъемыАудиоразъемыНет данных2 x 3.5 мм (микрофонный/линейный)
Габариты
ВысотаВысота480 мм480 мм
ШиринаШирина210 мм210 мм
ГлубинаГлубина440 мм440 мм
ВесВес6.6 кг6.6 кг
Метки
МеткиМеткиНет данныхс поддержкой СЖО 240 мм, с поддержкой СЖО 360 мм, с пылевыми фильтрами, с закаленным стеклом, продуваемый
Общая информация
Дата выхода чипаДата выхода чипа2019 г.
Основные
Интерфейс
ИнтерфейсPCI Express x16 3.0
Производитель графического процессора
Производитель графического процессораNVIDIA
МикроархитектураМикроархитектураNVIDIA Turing
Поколение графического процессораПоколение графического процессораNVIDIA GeForce GTX 16
Графический процессор
Графический процессорGeForce GTX 1660 Super
Кодовое имя чипа
Кодовое имя чипаTU116
ТехпроцессТехпроцесс12 нм
«Разогнанная» версия
«Разогнанная» версия
Трассировка лучей
Трассировка лучей
Технические характеристики
Базовая (референсная) частота графического процессора
Базовая (референсная) частота графического процессора1 530 МГц
Максимальная частота графического процессора
Максимальная частота графического процессора1 785 МГц
Количество потоковых процессоров
Количество потоковых процессоров1 408
Видеопамять
Видеопамять6 ГБ
Тип видеопамяти
Тип видеопамятиGDDR6
Эффективная частота памяти
Эффективная частота памяти14 000 МГц
Пропускная способность памяти
Пропускная способность памяти336 ГБ/с
Ширина шины памяти
Ширина шины памяти192 бит
Поддержка DirectX
Поддержка DirectX12
Разъёмы питанияРазъёмы питания8 pin
Рекомендуемый блок питания
Рекомендуемый блок питания450 Вт
Охлаждение
Охлаждениевоздушное
Толщина системы охлаждения
Толщина системы охлаждения2 слота
Количество вентиляторов
Количество вентиляторов2
Длина видеокарты
Длина видеокарты235 мм
Высота видеокарты
Высота видеокарты115 мм
Функциональные особенности
Функциональные особенностиподдержка FSR, поддержка XeSS
Интерфейсы
VGA (D-Sub)
VGA (D-Sub)
DVI
DVI1
HDMI
HDMI1
Версия HDMIВерсия HDMI2.0
mini HDMI
mini HDMI
DisplayPort
DisplayPort1
Версия DisplayPortВерсия DisplayPort1.4a
mini Display Port
mini Display Port
USB Type-C
USB Type-C
Комплектация
Тип поставкиТип поставкиRTL (в коробке)
Метки
МеткиМеткидля игр в FullHD
Вышеприведенная информация получена из открытых источников, в том числе с официальных сайтов и из каталогов. Поскольку мы не можем гарантировать 100%-ную точность и полноту описаний товаров, ОБЯЗАТЕЛЬНО уточняйте у продавца важные для вас параметры и осматривайте товар при получении. После оплаты вернуть или обменять неподходящий товар будет проблематично.
Все опубликованные в данном каталоге материалы являются собственностью ООО «Онлайнер», любая публикация или копирование (полное или частичное) без предварительного согласия запрещены.
Вышеприведенная информация получена из открытых источников, в том числе с официальных сайтов и из каталогов. Поскольку мы не можем гарантировать 100%-ную точность и полноту описаний товаров, ОБЯЗАТЕЛЬНО уточняйте у продавца важные для вас параметры и осматривайте товар при получении. После оплаты вернуть или обменять неподходящий товар будет проблематично.
Все опубликованные в данном каталоге материалы являются собственностью ООО «Онлайнер», любая публикация или копирование (полное или частичное) без предварительного согласия запрещены.